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# 高盛:MLCC成AI服务器第三大成本项

高盛研报指出,AI服务器物料清单中,MLCC成本已升至第三位,仅次于GPU与存储;核心瓶颈在紧邻GPU/ASIC的低压高容规格,需在极受限PCB空间内做到极致微型化与超高容值。更关键的是,生产设备与关键材料多靠企业内生研发,行业产能扩张弹性偏低,年增被约束在约10%水平。

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