#PCB概念股狂飙带火AI铜箔和电子布# 1.辉达崛起，HBM，台积电，三强联手，带动未来AI硬体建设，其中，〔高频高速高算力〕及〔大数据〕佔主因。
2.〔高频高速高算力〕：晶片作出来，问题出在连接的IC载板及CCL板材的物理特性跟不上，所以，衍生去年CPO的神话故事。但台光电努力研究先进材料，提升板材能力，期接上晶片效能。
3.板材构成主以玻纤布，铜箔及化学材料胶水等组成。
（1）玻纤布，富乔M8，德宏...