光通信电芯片第一股 优迅股份引领国产化突围

据上交所科创板上市委会议公告，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）IPO将于9月19日上会，成为科创板“1+6”相关政策出台后最快上会的企业。此举不仅标志着科创板审核效率显著提升，也体现出监管机构对科技创新企业的大力支持与认可。

今年6月，证监会推出并实施《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，同时，上海证券交易所就《科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层（征求意见稿）》《发行上市审核规则适用指引第7号——预先审阅（征求意见稿）》（以下简称《预先审阅指引》）公开征求意见。这一举措进一步优化了科创属性评价和审核机制，积极吸引和加速了一批“硬科技”如半导体产业企业登陆科创板。在此背景下，优迅股份作为光通信电芯片领域的领军企业，从受理到上会进程迅速，充分反映出科创板正在以更高效率、更优服务推动科技企业对接资本市场，也印证了申报企业的技术实力与发展质量。

技术突围：从国产替代到全球竞逐

光通信电芯片被誉为光模块的“神经中枢”，承担着光电信号转换、放大与处理的核心功能，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性。然而，我国高端光通信电芯片长期被国际巨头垄断，尤其在25G速率及以上的光通信电芯片领域。优迅股份的崛起，正改写这一市场格局。

招股书显示，优迅股份以自主创新为驱动，通过承担科技部“863计划”、“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”等国家级重大科研项目，成功构建7大核心技术集群，涵盖高速率信号处理、突发模式控制、数模混合设计等21项关键技术。

其中，公司自主研发的深亚微米CMOS与锗硅Bi-CMOS双工艺平台，实现了从单通道155Mbps到多通道800Gbps全速率产品的技术覆盖。

讯石信息咨询ICC 数据显示，2024 年度，公司在10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。公司25Gbps及以上高速率产品销售增长迅速，2026年相关产品预计收入超6,000万元，形成了良好的高速率产品国产替代态势。

优迅股份始终将技术创新作为核心竞争力。多年来，其技术团队一直致力于攻克光通信电芯片领域的关键技术难题，在高可靠性、高效率量产测试技术方面取得了重大突破，实现了技术自主化，并成功填补了国内高端光通信收发电芯片量产测试领域的空白。

场景赋能：从通信基座到智能未来

优迅股份的技术突围，不仅体现在传统通信领域。随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，公司前瞻性布局高速率、多场景芯片矩阵，为产业智能化升级提供底层支撑。

在数据中心领域，优迅股份开发的400Gbps/800Gbps PAM4收发芯片，突破传统方案的高功耗瓶颈，可有效降低光模块功耗，为超大规模AI集群提供高效互联方案。面向下一代50G PON接入技术，公司已完成芯片样片开发，助力运营商万兆光网落地；在车载与激光雷达领域，其FMCW激光雷达技术验证芯片已进入客户验证阶段，有望打破车规级光电芯片的海外垄断。

芯片级创新是光通信产业升级的源头活水。优迅股份通过协同客户定义套片解决方案，帮助光模块厂商降低系统复杂度与成本。报告期内，公司的营收从2022年3.39亿元增长至2024年4.11亿元，其中光通信收发合一芯片占比超80%，印证了技术产品化的高效转化能力。

目前，优迅股份的客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升。

资本助力：从技术攻坚到生态引领

基于产品的持续创新、优越性能和稳定质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。得益于优迅股份“量产一代、研发一代、储备一代”的前瞻策略，公司报告期内研发投入超2.5亿元，累计获得发明专利83项，参与制定22项国家及行业标准。

优迅股份此次科创板IPO，拟募资8.09亿元，将投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等前沿领域，有望进一步强化公司的研发创新力和产品竞争力，为国产芯片在全球光通信产业链中实现“从跟跑到领跑”提供动能。

在“东数西算”、“全光网城市”等国家战略驱动下，光通信芯片的自主化已成为新质生产力的关键底座。优迅股份的技术发展路径，是中国半导体产业链向上突围的缩影。借力资本市场，凭借技术纵深与场景深耕的双重优势，优迅股份正从细分领域的“单项冠军”，迈向全球光通信芯片产业的创新者。

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