4月13日,胜宏科技(惠州)股份有限公司正式披露港股招股章程并启动H股全球发售工作。公告显示,公司本次全球发售共计8334.8万股H股,其中香港公开发售部分833.48万股,国际发售部分7501.32万股,每股最高发行价209.88港元,预计于4月21日在香港联合交易所主板挂牌上市,股票代码2476。
作为国内深耕高端印制电路板领域的核心企业,胜宏科技此次赴港上市,既顺应国内高端制造产业发展导向,也将借助国际化资本平台,进一步强化在全球PCB市场的竞争地位。
产业政策加持市场需求放量 高端PCB行业迎来发展黄金期
国内产业政策持续为PCB行业高端化发展保驾护航,根据最新版《产业结构调整指导目录》,高端印制电路板被明确列入鼓励类产业,行业规范条件则从产能布局、工艺技术、智能制造、绿色制造等方面设立标准,推动行业资源向优质企业进一步集中。与此同时,全球电子产业升级带动PCB市场结构持续优化,人工智能算力建设提速、新能源汽车渗透提升、5G通信网络深化布局,共同构成高端PCB产品的核心增长动力。
高性能计算与人工智能领域成为拉动PCB行业增长的关键引擎。数据显示,2024年全球人工智能服务器出货量约200万台,预计到2029年将达到540万台,年复合增长率超过20%。AI服务器对PCB产品的高频高速、低信号损耗、高散热性能提出更加严苛的要求,高阶高密度互连、高多层PCB产品价值量远高于传统产品,带动行业整体附加值显著提升。全球PCB市场规模稳步扩张,高端产品细分赛道增速显著领先,具备技术与产能优势的头部企业,将充分受益于行业结构性增长红利。
当前全球PCB行业竞争格局趋于集中,国内企业凭借产业链配套、技术升级与产能优势,在全球市场的话语权持续提升。行业内企业在技术研发、产能规模、客户认证等方面构筑起较高壁垒,新进入者难以快速形成竞争力,市场份额逐步向掌握核心工艺、绑定优质客户的头部厂商集中。
技术与市场双轮驱动 稳居全球AI PCB龙头地位
胜宏科技专注于高阶高密度互连、高多层印刷电路板的研发、生产与销售,经过多年技术沉淀,已成为全球人工智能及高性能计算PCB领域的核心供应商。依据弗若斯特沙利文统计数据,以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入计算,公司以13.8%的市场份额位居全球首位,较2024年的全球第七名实现大幅跃升。
公司拥有行业领先的制造能力,具备生产100层以上高多层PCB产品,是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业,同时具备10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力,并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证,能够满足最先进AI与高性能计算设备对PCB产品的严苛要求。公司在国内惠州、长沙、益阳以及泰国、马来西亚设立生产基地,全面推行智慧工厂与绿色制造模式,生产效率、产品良率与交付能力均处于行业前列。
公司依托高端产品放量实现高速增长,2025年实现营业收入192.92亿元,同比增长79.77%;归属于公司股东的净利润43.12亿元,同比增幅达273.52%,整体毛利率提升至35.2%,盈利能力持续优化。公司近三年研发支出保持稳步增长,2025年研发费用达7.78亿元,持续的技术投入为产品迭代与市场拓展提供坚实支撑。
优质客户矩阵稳固 募资扩产开启全球化征程
客户资源是胜宏科技核心竞争力的重要组成部分,公司合作客户覆盖全球顶尖科技企业,包括知名AI技术解决方案商、大型云服务提供商、数据中心设备厂商、服务器品牌商、一线新能源汽车企业及智能终端制造商等,累计合作客户超700家。2025年公司前五大客户收入占比51.0%,客户集中度提升主要得益于人工智能相关产品订单的大幅增长,也印证了公司在高端市场的核心配套能力。
公司积极布局全球化销售网络,2025年境外收入占比超过七成,业务覆盖中国台湾、越南、亚洲其他地区、欧美等多个市场,多元化的区域布局有效降低单一市场波动风险。本次港股发行完成后,募集资金将主要用于国内产能扩张、智能制造设备升级、mSAP制造设备购置、研发投入以及补充营运资金。
未来,胜宏科技将持续聚焦人工智能及高性能计算PCB市场,巩固全球领先地位,同时拓展产品应用边界,覆盖智能终端、汽车电子、网络通信、医疗设备及人形机器人等新兴领域。随着募投项目逐步落地,公司全球化交付能力与技术研发实力将进一步提升,在全球PCB产业升级与国产替代的浪潮中,持续强化市场地位,实现长期稳健发展。
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