Meta追加400亿建5GW数据中心，台积电营收新高验证需求刚性，机构：半导体波动期关注设备、封装等瓶颈环节

台积电公布6月营收创历史新高，4426.8亿新台币同比增长67.9%。这一数字不仅打破淡季规模、刷新了公司单月营收纪录，也表明市场对人工智能驱动的先进工艺芯片的需求正在加速增长。上半年累计营收达2.4万亿新台币，同比增长35.6%。

近期台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。分析师预测其2026年第三季度单季度营收有望创历史新高，全年营收增长率或保持30%+高位。

与此同时，韩国存储市场生变，股市下跌与杠杆交易止损形成负向螺旋，韩国综合指数自高点累计跌幅已达27.5%。风险情绪传染至美股和A股科技硬件板块，7月14日以存储、设备、材料、封测等为代表的AI硬件多股回调，半导体设备ETF招商（561980）单日下跌3.77%。

但由于长鑫本周上市申购在即，市场资金持续埋伏上游受益产业，半导体设备ETF招商（561980）最近5个交易日内累计吸金超8亿元，最新规模约80亿元。存储+算力含量较高（63%）的科创芯片设计ETF招商（589390）规模亦突破13亿元新高。

海外市场方面，美股三大指数集体收跌，大型科技股英伟达、特斯拉、Meta、谷歌等悉数收跌。费城半导体指数大跌4.78%，美光科技、AMD跌超4%，阿斯麦跌超3%，韩国芯片制造商SK海力士在美国上市的股票跌超9%。

与股市高位回调不同，产业龙头美光、Meta近期持续加码算力、半导体投资。

当地时间7月13日，Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心，计划将该数据中心扩展至5GW的计算容量。上周美光科技宣布将在美投资上调至2500亿美元，并宣布其纽约州工厂已提前施工，同时计划向环球晶圆提供5亿美元融资，锁定10年硅晶圆产能。

东海证券指出，美光本轮大幅上调资本开支，进一步印证了全球存储芯片行业正处于HBM及先进DRAM的扩产景气周期，对产业链上游设备、材料及封测环节的订单能见度形成有力支撑。

过去一周，市场因Meta可能对外出租部分算力资源，担忧公司AI资本开支增速或将放缓。但从最新备忘录及公司战略来看，Meta仍处于持续加码AI基础设施阶段。据金元证券，目前Meta已围绕存储、光通信和计算基础设施等环节与三星、闪迪、住友电气签订长期、多年的供应协议，今年计划部署7GWAI基础设施，并于27年实现翻倍。按每GW400亿美元测算，27年资本开支将达到2800亿美元，较26年4月Meta的全年资本开支指引提升近一倍。

国内方面，国产算力迎最新催化，世界人工智能大会即将召开。

招商证券指出，本届大会在展览规模、首发新品数量、论坛场次等方面均创下历届新高。在大模型基座和智能体操作系统方面，阶跃Agent操作系统、MiniMax M3多模态大模型等将在本届大会上展出。在AI芯片与算力基础设施方面，华为将在WAIC 2026上首次展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机。

东海证券认为，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。同时建议逢低关注AI算力、存储、半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产替代方向的机遇。

银河证券也指出，板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节。AI叙事、产业基本面没有发生重大变化，主要是板块经历Q2大幅上涨后在震荡整理。建议关注先进封装、晶圆代工方向，以及在制造端扩产周期下持续看好半导体材料和设备。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，同时前十大集中度近80%为同类最高。截至7月13日，中证半导累计涨幅超584%，在科创芯片（386%）、半导体材料设备（429%）等同类指数中位居第一。

科创芯片设计ETF招商（589390）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，全面覆盖佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份等存储+算力龙头，前十大权重64%且20cm高弹性突出, 发布以来累计涨约320%领跑同类指数。该指数100%聚焦集成电路设计，是目前A股对芯片设计领域聚焦度最高的指数，存储+算力含量高达63%。

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