万亿龙头呼之欲出！长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，半导体设备多股新高

5月20日，科创50大涨超3%再创上市新高，半导体产业链延续强势。寒武纪、中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中船特气、中科飞测等多股新高，上海合晶20cm涨停，金海通、华峰测控10cm涨停。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）全天收涨5.43%，基金净值年内18次刷新上市新高，标的指数年内涨超65%。该ETF跟踪中证半导，北方华创+中微公司合计占比29%，寒武纪+海光信息合计占比15%，中芯国际占比5%，龙头含量高于同类指数。

消息面上，据上交所网站披露，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，此次IPO拟募资295亿元。公司此前预计2026年上半年将实现营业收入1100-1200亿元，同比+612.53%-677.31%；实现归母净利润500-570亿元，同比+2244.03%-2544.19%。

同时，继长鑫存储更新IPO招股书并恢复上市审核后，长江存储启动IPO辅导。海外方面，花旗将美光科技目标价大幅上调近乎翻倍，提出 DRAM 的景气周期将持续到 2027 自然年。

银河证券指出，受存储扩产和晶圆厂在高产能利用率下扩产预期驱动，近期中微公司、华海清科、北方华创、芯源微纷纷上修今年订单预期，提振半导体设备板块景气度。同时，在晶圆代工成本上涨以及AI电源管理和新能源车需求拉动共同推动下，海外大厂多轮提价，国内模拟芯片行业逐步进入周期反转阶段。

晶圆代工方面，中芯国际释放重磅产业信号。5月19日，中芯国际在调研中表示当前全球产能紧张，AI相关需求旺盛且利润较高，原本在海外代工的手机、电脑、IoT及网通类产品难以继续生产，导致大量海外客户订单正转移至国内制造。考虑到中国本土产能建设快、规模大，有能力承接大量回流的订单，公司判断这一趋势有望持续至2027年。

根据中信建投，中芯国际DUV光刻机加创新方案实现突破，目前华为下一代Mate 90搭载的9050芯片由中芯国际加工，几乎与台积电3nm工艺的N31芯片性能相当。

数据显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，是目前A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，对中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息等细分龙头均有布局，2020年以来累计涨超447%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。

展望后市，其基金经理房俊一认为，AI驱动扩产高景气，叠加两存上市节奏持续推进，半导体设备、材料具有强beta+国产化+广阔需求，产业整体中枢显著上移，或可看好科技自主可控板块持续表现，目前相关公司产品验证与业务放量持续推进中。

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