MLCC概念股博迁新材，正式递表港股，A股今日涨停

6月17日，江苏博迁新材料股份有限公司(简称“博迁新材”，605376.SH)正式向港交所递交主板上市申请，国泰君安国际为独家保荐人。

招股书链接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108653/documents/sehk26061701456.pdf

值得注意的是，博迁新材递表次日，也就是今天，MLCC(多层陶瓷电容)概念再度爆发，博迁新材A股涨停收盘，报231.31元，公司总市值605.11亿元。

博迁新材成立于2010年，是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，专注于高端金属粉体材料的研发、生产及销售，2020年12月登陆上交所主板。

公司依托自主开发的以PVD为核心的技术平台，为MLCC、低银化及无银化光伏电极材料、固态电池负极材料及其他电子元器件制造商提供核心金属粉体材料。

其产品主要包括镍基产品、铜基产品、银粉及合金粉等金属粉体材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、人工智能、光伏新能源、半导体封装等领域。

其中，镍粉主要用于MLCC电极材料，是电子元器件制造过程中的关键原材料；铜粉及银包铜粉可广泛应用于光伏低银╱无银化领域，可显著降低光伏电池生产成本。

电子设备向小型化、高性能及高可靠性方向发展。该演变趋势推动了AI服务器、高端消费电子、新能源汽车及光伏等行业对高端金属粉末材料不断增长的需求及更高的性能要求。

2023年至2025年，博迁新材录得收入分别约6.89亿元、9.45亿元及11.52亿元，年内利润分别约为-0.32亿元、0.87亿元及2.19亿元。

2026年一季报，公司实现营收4.10亿元，同比增长64.02%；归母净利润7162.63万元，同比增长49.64%。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，公司在MLCC镍粉全球供应商中市场份额约为11.0%，位居全球第二。

博迁新材创始人之一是王利平先生，现年65岁，为公司执行董事兼董事长，在电子材料及金属粉体行业拥有17年的从业经验。

除了掌舵博迁新材，王利平还是A股上市公司广博股份(002103.SZ)的董事长，并直接及间接合计控制广博股份约29.68%的股权。

招股书显示，截至最后实际可行日期，王利平通过通过联枫投资及广弘元持有博迁新材19.71%的股权，杨超先生通过宁波申扬持股5.16%。

其中，联枫投资由王利平全资拥有，前者是广弘元的GP。

另外，王利平弟弟王君平持有约50.20%合伙权益的众智聚成，持有博迁新材5.42%；2025年12月辞任博迁新材非独立董事的陈钢强先生，持股5.00%。

截至最后实际可行日期，广弘元已将其持有的1600万股A股质押予两家中国商业银行，作为该等银行提供的若干融资额度的担保，占博迁新材已发行A股总数约6.12%。

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