【风口解读】中钨高新控股子公司拟投资PCB用微型精密刀具技改扩能

5月15日晚间，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，新增产能1.5亿支/年，预计总投资1.83亿元，资金来源为自有资金1.63亿元及银行借款0.2亿元。项目建成后有助于巩固市场地位，提升盈利能力。

中钨高新的主营业务是钨精矿、硬质合金和钨、钼、钽、铌等有色金属及其深加工产品和装备的研制、开发、生产、销售及贸易业务等。公司的主要产品是整体刀具、数控刀具、切削刀片、棒材、矿用合金、轧辊（含顶锤）、异型、精密零件、传统合金、钻掘工具、成品工具、钨钼制品、钽铌制品、钨精矿、萤石精矿。

据财信证券5月6日研报，中钨高新在PCB加工等新领域积极布局：成功制备出用于PCB微型钻头的高品质纳米级碳化钨粉，性能达到进口材料水平；成功开发碳骑士HL系列微钻，已实现50倍及以上长径比产品的规模化量产，成为全球范围内该技术领域的唯一量产企业，这一重大技术突破将有效解决AI服务器PCB向高多层、微孔径发展过程中面临的核心加工难题。

2026年第一季度，中钨高新实现营业收入70.07亿元，同比增长106.47%；归母净利润达9.21亿元，同比大幅增长264.44%；扣非净利润9.15亿元，同比增长349.58%。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

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