2030年先进封装市场将达794亿美元，扩产潮拉动半导体设备需求大增，半导体材料设备指数涨超7%，关注天弘中证半导体材料设备主题A（021532）

5月15日，市场走势V型反转，半导体设备领涨两市。截至午间收盘，中证半导体材料设备指数上涨7.49%，成分股中微公司涨16.51%，北方华创涨8.26%，拓荆科技涨13.59%，长川科技涨2.43%，华海清科涨13%，沪硅产业涨0.12%，中科飞测涨5.16%，南大光电涨3.77%，安集科技涨4.63%，江丰电子涨8.57%。

近期，多家封测代工厂相继宣布扩大资本开支，先进封装设备的采购量远超预期，海量订单已导致上游供应链陷入严重排队状态，部分核心设备的交付周期被拉长至一年以上。

需求井喷叠加产能瓶颈，全球先进封装产业正加速进入扩产周期。市场研究机构Yole Group预测，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元，到2030年将攀升至794亿美元，年复合增长率约为8.4%。

这轮扩产浪潮正为半导体设备行业带来结构性升级机遇。从ALD、TSV工艺设备，到混合键合、ALE、PECVD等核心装备，有望成为AI算力需求持续释放下的新增长引擎，驱动下一阶段半导体设备产业的前行。

华鑫证券研报指出，人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

天弘中证半导体材料设备主题（A类：021532,C类：021533）跟踪的中证半导体材料设备主题指数，专注于半导体产业链的上游关键领域，特点突出：

高纯度主题定位：指数成分股严格筛选主营业务涉及半导体材料（如硅片、光刻胶、电子气体、靶材等）和半导体设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等）的上市公司，是市场上少有的纯度较高的半导体上游主题指数。

高成长性与高弹性：受益于全球半导体产业向中国大陆转移、国内晶圆厂持续扩产以及国家政策的强力支持，半导体材料与设备行业长期增长确定性强。同时，该板块对行业景气度变化敏感，具备较高的业绩弹性和市场关注度。

龙头集中，优中选优：指数汇聚了国内在半导体材料和设备领域最具技术实力和市场份额的龙头企业，如北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技等，代表了中国半导体上游产业的最高水平。

在费率方面，天弘中证半导体材料设备主题（A类：021532,C类：021533）年管理费 0.50%、托管费 0.10%；此外，A 类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满 30 天赎回费低至0.05%，C 类免申购赎回费，每年收取 0.25% 销售服务费。半导体赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，波段操作C类机会有望更多；长期持有优先选A类，短期持有选 C 类更划算，费率优惠请最终以销售渠道公示费率为准。

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天弘中证半导体材料设备主题指数A（021532）

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。天弘中证半导体材料设备主题指数型发起式证券投资基金-C类成立于2024年06月04日,成立以来近5个完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为：2025年51.23%（50.81%）。基金有风险，投资需谨慎。中证半导体材料设备指数近5个完整会计年度业绩为：2021年34.42%、2022年-31.93%、2023年-5.13%、2024年9.68%、2025年53.70%。指数成分股仅为列示，非个股推荐。

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