粤芯半导体首发过会 大湾区“造芯梦”迈出关键一步 | A股融资快报

在中国大陆的晶圆代工版图上，长三角长期占据绝对C位——中芯国际扎根上海，华虹半导体坐镇无锡。而珠江口这片全球电子终端制造密度最高的湾区，却迟迟未能长出属于自己的12英寸晶圆厂。直到2017年，粤芯半导体在广州黄埔打下第一根桩。

从开工建设到投产仅用18个月，粤芯半导体成为广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东12英寸晶圆制造从零到一的突破。公司核心管理团队拥有格罗方德、华虹宏力等世界一流特色工艺晶圆代工厂的多年任职经历，在特色工艺晶圆厂的研发、运营与管理方面积累了深厚经验。

八年后的今天，粤芯半导体已坐拥两座12英寸晶圆厂，截至2025年末实现月产能6.33万片，规划总产能8万片/月。第三工厂（粤芯四期）已启动建设，规划新增月产能4万片，全部建成后总产能将达12万片/月。根据SEMI数据，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模已位居中国大陆晶圆厂前列。

2026年6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次审议会议，粤芯半导体首发事项获通过。这家承载着粤港澳大湾区“造芯梦”的企业，距离A股资本市场仅一步之遥。

在巨头夹缝中开辟第三条路

全球晶圆代工行业呈现高度集中的寡头格局。台积电凭借先进制程一家独大，占据超过六成市场份额；中芯国际以逻辑工艺见长，稳居全球晶圆代工前三。粤芯半导体选择了一条截然不同的路径，专注模拟芯片特色工艺。

模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，广泛应用于电源管理、信号链、传感器、显示驱动等领域。与追求制程微缩的逻辑芯片不同，模拟芯片的性能更依赖工艺创新与器件优化，而非单纯缩小晶体管尺寸。这一特性决定了模拟芯片代工领域不存在“赢家通吃”的摩尔定律魔咒，反而为差异化竞争者留出了充足空间。

粤芯半导体目前已构建起MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、MOSFET、IGBT、SiPho（硅光）等八大工艺技术平台，制程节点覆盖180nm至55nm，是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体晶圆代工服务的企业。

在细分赛道上，公司已悄然建立起多个“优势”。全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一；国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一；手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司中的两家供货。根据CINNO Research统计，2025年四季度公司高压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七、中国大陆晶圆厂第三。

更具战略意义的是硅光布局。公司于2024年成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，截至上会稿签署日，硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片。根据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

在人工智能驱动算力需求爆发的背景下，硅光芯片作为突破传统电互连带宽瓶颈的关键技术，正从实验室走向产业化，粤芯半导体已在这一前沿赛道抢占了先发身位。

75亿募投锚定“一核两翼”

财务数据是检验企业成长性的硬指标。2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年年均复合增长率高达57.30%，展现出强劲的内生增长动力。公司经营活动现金流量净额持续为正，晶圆产品累计出货量已超过180万片。

不过，晶圆代工是典型的重资产、长周期行业。由于持续的产能建设和研发投入，公司目前仍处于亏损状态，2023年至2025年归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。公司预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。此次IPO选择适用创业板第三套上市标准，“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，正是为未盈利硬科技企业量身定制的资本通道。

本次IPO拟发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元，投向清晰聚焦。35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），该产线投资总额162.50亿元，已于2025年一季度开始逐步投产，计划2026年四季度达产，重点面向工业级和车规级应用市场；25亿元用于三大特色工艺技术平台研发，基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片；15亿元用于补充流动资金。

从募投方向可以清晰读出公司的战略蓝图。“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局。硅光及光电融合瞄准的是人工智能时代算力传输的底层基础设施；存算一体芯片瞄准的是打破“存储墙”的下一代高能效计算架构；MCU平台则锚定智能汽车、机器人和工业控制等确定性增长赛道。

三重机遇叠加，过会只是起点

将粤芯半导体的故事放在更大的产业坐标系中审视，其成长逻辑更加清晰。

从需求端看，中国是全球最大的半导体消费市场。根据SIA数据，2024年中国半导体销售额达1824亿美元，占全球份额约29%。但模拟芯片自给率仅约16%，国产替代空间巨大。与此同时，地缘政治博弈加速了“China for China”的产业链重构趋势——终端厂商越来越倾向于在本土寻找制造伙伴，以确保供应链安全。

从供给端看，全球晶圆代工产能正经历结构性转移。据TrendForce预测，中国大陆在全球成熟制程（≥28nm）产能中的份额将从2024年的33%提升至2027年的45%，届时将超越中国台湾。Yole Group更为乐观，预计到2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额成为全球最大的晶圆代工中心。SEMI数据显示，2025年中国大陆晶圆厂总产能将达每月1010万片（8英寸当量），同比增长14%。

从政策端看，国家“十五五”规划纲要明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”。广东省和广州市近年来密集出台的《广东省加快半导体及集成电路发展若干意见》《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》等政策，均将推动粤芯半导体项目建设列为广东“强芯工程”的重要任务。

粤港澳大湾区汇聚了智能移动终端、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示等万亿级产业集群，拥有从芯片设计到终端制造的完整产业链基础，唯独晶圆制造环节长期薄弱。粤芯半导体的崛起，正在补齐这块关键拼图。

6月15日的过会，标志着粤芯半导体八年创业路上最关键的一关已经跨越。这家广东“第一芯”不仅将获得75亿元资本弹药，更将为中国晶圆代工行业注入一股来自大湾区的差异化力量，在模拟芯片特色工艺和硅光前沿领域，开辟一条不同于中芯国际和华虹半导体的第三条道路。

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