联发科拿下谷歌新芯片大单，单价抬升30%、百万颗级备货；科创芯片ETF易方达（589130）近三月揽金超4亿

截至11：19，上证科创板芯片指数（000685）跌0.24%，权重股中，仕佳光子涨8.11%、晶合集成涨3.98%、华润微涨3.96%、华虹宏力涨3.81%、东芯股份涨3.34%，沪硅产业跌5.75%、澜起科技跌5.06%、安集科技跌3.27%、盛科通信-U跌2.86%、睿创微纳跌1.53%。截至前一交易日，该指数近1年涨190.57%。

截至前一交易日，易方达上证科创板芯片ETF（589130）持续获得资金涌入，近三月合计净流入4.67亿元。

消息面上，闪迪最新专利揭示一项激进存储革命：将多核处理器与NAND闪存直接键合，构建3D堆叠架构，同时将HBM从"核心主角"降格为"辅助配角"。这一设计剑指HBM容量天花板与现有高带宽闪存的延迟痛点，若落地将从根本上重塑AI加速器的内存架构逻辑，存储与计算深度融合的时代或已提前到来。据闪迪披露，HBF单栈容量可扩展至4TB，在带宽上接近HBM水平，同等成本下容量可达HBM的8至16倍。

与此同时，谷歌与联发科在AI芯片领域的合作正在向更深层次推进。知名苹果供应链分析师郭明錤在社交平台X上发文披露，谷歌正在开发一款基于TPU v9架构的升级版芯片，代号疑为"Triggerfish"，联发科独家拿下该新订单，目标应用指向AI智能体与强化学习场景。新芯片内存升至HBM4E、SRAM扩容并新增仿真芯片，专攻AI智能体与强化学习。其单价提升约30%，预计追加订单100至200万颗，将于2028年量产放量，成为联发科业绩增长新引擎。

中信建投指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。

科创芯片ETF易方达（589130）紧密跟踪上证科创板芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。

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