创达新材半导体封装材料扩产项目完成备案，年产能规划上调至3678吨

同壁财经讯，2026年6月25日，北交所上市公司创达新材（920012.BJ）披露对外投资进展公告，公司"年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目"已于近日完成备案登记，取得无锡高新区（新吴区）数据局颁发的《江苏省投资项目备案证》。

据同壁财经了解，创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司是国家级专精特新"小巨人"企业、高新技术企业，拥有江苏省认定企业技术中心及江苏省高性能模塑料工程技术研究中心。财务数据显示，2023年至2025年，公司分别实现营业收入3.45亿元、4.19亿元、4.32亿元，归母净利润分别为5146.62万元、6122.01万元、6559.72万元，业绩保持稳健增长态势。2026年4月13日，公司在北交所上市，发行价格19.58元/股，发行市盈率14.99倍。

回溯项目推进脉络，2026年4月23日，公司首次披露拟对外投资计划，计划投资金额约1.1亿元，用于购买厂区东侧新地块建设"年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目"。2026年4月24日，公司与江苏省无锡市自然资源和规划局签订《国有建设用地交地确认书》和《国有建设用地使用权出让合同》，以136万元取得位于新吴区运泾路北侧、创达电子东侧的国有建设用地使用权。此次备案过程中，公司综合考虑市场需求、经营需求及未来整体战略发展规划等因素，将产能规划调整为年产3678吨半导体先进封装材料，项目名称以备案证核定为准。

从产业逻辑看，半导体先进封装材料是集成电路产业链的关键环节，随着AI算力芯片、先进封装技术（如Chiplet、3D封装）的快速迭代，上游封装材料需求持续扩容。创达新材作为电子封装材料领域深耕多年的专精特新企业，此次扩产既是对现有产能瓶颈的突破，也是向半导体先进封装赛道纵深布局的战略落子。项目建成后，公司电子封装材料总产能将迈上新台阶，产品结构有望进一步优化，高附加值产品占比料将提升。

公司表示，本次项目备案基于经营需求，符合未来整体战略发展规划，从长期看对财务状况和经营成果具有积极作用。不过，项目尚需通过环境影响评价批复、建设工程规划许可等审批程序，且存在因政策调整导致项目顺延、变更、中止或终止的风险。此外，由于宏观环境、行业政策、市场与技术变化等不确定性因素，投资计划及收益存在不达预期的可能。公司将进一步强化投后管理，持续关注项目经营状况及管理成果，积极防范、应对和控制相关风险。本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

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