长晶科技主板IPO获受理，功率半导体 “小巨人” 冲刺资本市场

同壁财经讯，6 月 10 日，深交所披露信息显示，江苏长晶科技股份有限公司（简称 “长晶科技”）主板上市申请审核状态变更为已受理，公司正式开启主板资本市场冲刺进程，保荐机构为华泰联合证券，本次 IPO 拟募资 14.904 亿元。

据同壁财经了解，长晶科技成立于 2018 年 11 月 29 日，总部位于江苏南京江北新区研创园，是国内领先的 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业，归属半导体分立器件制造行业。公司主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等分立器件、电源管理 IC、分立器件晶圆等，具备上万种规格型号产品的量产能力，是国内产品门类最齐全、系列最丰富的分立器件与电源管理 IC 企业之一。产品覆盖消费级、工业级及车规级标准，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等领域。

作为国家级专精特新小巨人企业、国家级潜在独角兽企业，长晶科技连续六年获评中国半导体功率器件十强企业，通过 AEC-Q101 等权威认证，核心技术对标国际一线水平。公司客户涵盖小米、OPPO、vivo、比亚迪、海尔、美的等国内外头部厂商，车规级产品已批量供货至大众、吉利等整车企业及国际 Tier1 供应商。

财务数据方面，公司近年营收与利润规模持续攀升，增长动能强劲。2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 22.18 亿元、26.51 亿元、29.85 亿元；净利润分别为 1.56 亿元、2.32 亿元、3.17 亿元，三年间净利润翻倍，盈利能力稳步提升，核心市场竞争力持续增强。

此次 IPO 募资将主要用于新型元器件扩产、功率半导体芯片产能升级、研发中心建设及补充流动资金等方向，助力公司扩大产能规模、深化车规级与工业级产品布局、强化核心技术自主可控能力，进一步巩固国产功率半导体领域的领先地位，加速推进高端市场进口替代进程。

本次冲刺主板，公司将以“研发引领”和“供应链协同”双轮驱动为战略，持续向IDM全产业链纵深迈进，巩固和提升在功率半导体领域的市场地位，助推中国半导体关键环节的国产化进程。

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