路演预告丨托伦斯首次公开发行股票并在创业板上市网上路演将于6月26日举行

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2026年6月26日，托伦斯（301583）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演将在全景路演（http://rs.p5w.net）举行。

届时，托伦斯董事长、总经理兼首席执行官钱珂，董事、首席财务官、董事会秘书许红艳，董事、首席战略官DAVID WAI CHEN，以及本次发行的保荐机构（主承销商）中金公司投资银行部董事总经理王铠磊和中金公司保荐代表人王帅、王竹亭将共同出席此次路演活动。投资者可通过全景路演平台，实时观看本次路演；同时可通过在线互动的方式，就所关注的问题与公司高管进行直接、深入的交流。

公开资料显示，托伦斯是一家专注于从事精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商。作为国内领先的精密金属零部件供应商，公司始终致力于半导体及激光设备领域金属零部件核心技术研发与产业化应用，持续为客户提供定制化、高附加值的精密金属零部件产品，提供包括腔体、内衬、匀气盘、加热器、冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体、气体分布盘及匀气环在内的半导体关键工艺零部件产品，以及半导体工艺零部件、半导体结构零部件等半导体设备领域零部件产品，并可提供激光设备零部件产品。

公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，充分展现了公司技术的国际竞争力。

公司作为国内领先的半导体设备精密金属零部件供应商，凭借自身综合实力已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等荣誉称号。

公司以成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标。以服务半导体设备产业自主可控为核心发展领域，致力于纵向深化在刻蚀、薄膜沉积等关键设备中的工艺覆盖，并横向拓展至更多半导体制造环节，为国产高端装备提供高可靠、全方位的精密零部件支持，协同客户攻克技术壁垒。

欢迎各位投资者参与本次活动，详情请点击：

https://rs.p5w.net/html/178209804072761.shtml

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