连城数控（920368）举办2025年度业绩说明会 披露半导体业务布局及海外市场进展

大连连城数控机器股份有限公司于5月13日通过全景网“投资者关系互动平台”举办了2025年年度报告业绩说明会。公司董事长李春安先生，董事兼总经理高树良先生，董事李小锋先生，职工代表董事李斌全先生，财务负责人兼董事会秘书王鸣先生出席活动，并就投资者关心的半导体业务进展、业务拓展情况及一季度业绩变动等问题进行了交流。

在半导体业务方面，公司表示目前半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。具体包括8吋和12吋半导体硅单晶炉、大尺寸硅部件炉、8吋区熔炉；12吋半导体硅切片机、半导体锗单晶炉；碳化硅粉料合成炉、8吋及12吋电阻式、感应式与液相法长晶炉、截断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机、外延炉等；磷化铟、石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如裁断机、切片机、滚圆机和平磨机等。目前半导体业务在公司整体业务中的占比相对较小。现阶段相较于已趋于成熟且面临阶段性供需矛盾的光伏市场，半导体产业作为现代科技产业的核心基石，具有广阔的市场前景和持续的技术迭代需求。公司也将持续关注半导体业务的发展机遇，并根据市场需求的演变和公司自身的发展阶段，灵活、审慎地优化和调整业务结构。

关于除硅片切割外的其他业务拓展情况，公司披露在主营业务领域：光伏方面，公司拥有硅料微波破碎、单晶硅长晶、切磨抛、硅片清洗、电池片与组件设备；辅材涵盖石墨、碳碳材料等；还提供光伏硅片智能制造整厂交付方案。半导体方面，公司聚焦制造设备，包括硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备，同时也包含玻璃、陶瓷等其他硬脆材料的长晶和切磨抛设备。在其他业务领域：蓝宝石材料方面，公司蓝宝石设备已实现国内外市场销售及批量出货；应用拓展方面，公司积极布局硬脆材料切割新技术路线，拓展石材、3D打印产品及其他材料切割等外延式应用；此外，公司硅料微波破碎技术和硅片自动化清洗技术也正逐步向半导体领域拓展应用。

针对北美光伏设备市场拓展及美国子公司情况，公司表示连城晶体技术公司是公司在美国设立的研发、销售及售后服务中心。公司持续拓展全球业务布局，把握新能源领域海外市场的前沿发展机遇，推动国际化交付能力与服务水准的提升。目前，公司已在大连、无锡、美国、越南四地设立研发与生产基地，通过协同布局，具备全球化的研发制造能力与快速响应机制。

关于磷化铟产业布局，公司表示下属控股及参股子公司在磷化铟材料及加工设备方面已开展相关业务，但该业务现阶段对公司的整体业绩影响较小；公司目前暂未开展磷化铟长晶炉业务。

对于2026年第一季度收入及毛利率下降的原因，公司表示2026年第一季度营收和利润同比下降，主要仍是受光伏行业整体供需矛盾突出、产业链价格下跌及市场竞争加剧等负面因素的持续影响，公司销售订单减少，进而导致报告期内验收单设备数量减少；2026年第一季度毛利率下降主要原因是，报告期内验收的项目中，包含了公司为优化库存结构而处置的部分产品，从而对整体毛利率产生阶段性影响。

同壁财经了解到，公司是处于光伏及半导体高端装备制造领域的集成服务商，为全球光伏企业及半导体材料制造商提供高精度、高效率的设备及整线交付解决方案。

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