全球芯片扩产需求再确认，AI需求进一步传导至上游半导体设备

全球半导体设备市场空间预期仍在上修。根据SEMI数据，全球12英寸的晶圆厂设备支出2026年降增至1330亿美元、2027年将突破1500亿美元，其中2027-2029年存储设备投资合计约1750亿美元。

以美光为例，其对2026财年资本开支在最新财报中进一步上修至270亿美元，2027年季度资本开支还会更高，可见AI需求正在从芯片价格上涨进一步传导到晶圆厂扩产和设备订单。

而且往中期看，长期协议对价格的约束强于以往周期、新技术对更高级设备的需求、计算芯片的扩产等，都进一步推升半导体市场空间：

1）美光2026财年Q3材料显示，公司已签署16份战略客户协议，覆盖2026-2030年，约覆盖20%DRAM产能和三分之一NAND产能，相关未完成订单累计约1000亿美元。美光此次的长协非常强势，对定金比例、后期采购价格的约束显著强于以往周期，意味着客户开始把存储当成战略瓶颈，用长协来提前锁供给而非节约成本，这会反过来支撑存储厂更有底气做资本开支。

2）同等容量的AI专用存储（HBM3E）对晶圆的消耗是普通存储（DDR5）的3倍，后续迭代产品的消耗更高，这意味着晶圆产能消耗速度、设备强度和工艺复杂度仍在上行，但晶圆投片增速有限，扩产确定性进一步提升。

3）除了存储外，计算芯片的资本开支也在同步走强。高盛预计，2026/27计算芯片生产厂（如台积电）对设备的投入将达到510、640亿美元，2027年的市场仍在快速扩张。

而对A股半导体设备而言，不仅AI带来的需求将持续驱动存储扩产，长期自主可控、海外设备供给有限背景下的出海预期，都将额外为国产设备材料带来更宽的受益面。

相关产品：重视全球设备需求上修带来的半导体设备材料机会。

半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）是中国AI浪潮的核心“卖铲人”，具备较高的行业发展确定性和业绩稳定性，该ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备权重约66%，半导体材料约23%（截至20260531），更集中表达存储/AI芯片扩产、先进封装和设备材料国产化这条上游“卖铲人”主线。

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