盛合晶微IPO提交注册：业绩快速增长，主要客户集中度较高

来源|贝多商业&贝多财经

马年首个IPO“考试上岸”的案例来了。

2026年2月2日，上海证券交易所披露的信息显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。随后的2月25日，盛合晶微便提交招股书（注册稿），进入提交注册状态。

特别说明的是，盛合晶微的IPO审核进度较快。据贝多商业&贝多财经了解，盛合晶微于2025年10月30日递交招股书，报考在上海证券交易所科创板上市，计划募资48亿元，时至过会才4个月。

其中，上市委会议现场问询的主要问题为要求盛合晶微代表结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

据招股书介绍，盛合晶微是一家集成电路晶圆级封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。

天眼查App信息显示，盛合晶微成立于2014年11月，前称为中芯长电半导体（江阴）有限公司。目前，该公司的注册资本为15.4亿美元，法定代表人为崔东，由盛合晶微半导体（香港）有限公司全资控制。

特别说明的是，盛合晶微的前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际（SH:688981）与长电科技（SH:600584，通过长电香港持股）牵头设立。直至2021年6月，中芯国际、长电科技退出盛合晶微的股东行列。

当前，盛合晶微的多名高管亦来自中芯国际。其中，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东曾历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁等职务，盛合晶微副总裁、董事会秘书周燕也曾担任历任中芯国际客户服务部、企业规划部门经理、投资与公司治理部门总监等。

2022年，盛合晶微曾向长电科技少量提供封测加工服务。另外，盛合晶微还曾存在向中芯国际租赁上海地区CP厂房及相关办公场所、向长电科技租赁江阴地区厂房用于生产及仓储、向积高电子（无锡）有限公司租赁仓库的情况。

2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，盛合晶微的营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，净利润分别约-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元，扣非后净利润分别分别约-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元和4.22亿元。

经审计，盛合晶微2025年度的营收约为65.21亿元，较2024年的47.05亿元增长38.59%；净利润约为9.23亿元，同比增长331.80%；扣非后净利润约为8.59亿元，同比增长358.20%。

不难发现，盛合晶微的业绩持续高速增长，并于2023年实现了扭亏为盈。对于2025年业绩大幅增长，盛合晶微归因于公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。

不过，盛合晶微的客户集中度较高。2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，该公司对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

盛合晶微方面称，集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据。

因此，盛合晶微的客户集中度较高且第一大客户占比较大。

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