北京君正H股发行获中国证监会备案 拟发行不超6165.8万股赴港上市

同壁财经讯，北京君正(300223.SZ)6月25日公告称，公司发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请已获中国证监会备案。根据备案通知书，公司拟发行不超过6165.8万股境外上市普通股，备案自出具之日起12个月内有效。此举标志着公司“A+H”双资本平台战略取得实质性突破，不过最终落地尚需取得香港相关监管机构批准，仍存不确定性。

据同壁财经了解，北京君正是国内稀缺的自主嵌入式CPU技术企业，长期深耕“计算+存储+模拟及互联”三大芯片赛道。公司以自主创新的微处理器芯片和智能视频芯片起家，在消费电子、物联网及智能安防领域建立优势。通过成功收购全球知名存储厂商北京矽成(ISSI)，公司跃升为国内车规级存储芯片龙头，形成涵盖SRAM、DRAM、Flash等车规与工业级存储，以及LIN、CAN、GreenPHY等模拟互联芯片的完整矩阵，深度切入汽车电子、工业医疗及高端消费市场。这种“处理器+存储+模拟”的异构平台能力，在国内半导体设计领域具备较强稀缺性。

经营层面，公司展现出穿越行业周期的稳健底色。2024年年度报告显示，北京君正全年实现营业收入45.76亿元，实现归母净利润4.97亿元。伴随汽车智能化渗透率提升、AI边缘计算需求爆发，公司车规存储与智能视觉芯片持续放量，2025年计算芯片在工业及消费领域亦实现回暖式增长，整体业绩有望步入新一轮上升通道。此次H股发行如能顺利实施，将为公司补充境外资本弹药，进一步加固在车规级、工业级高端芯片赛道上的护城河。

更深一层看，北京君正此时推进H股上市，并非单纯融资行为，而是国际化战略的系统性落子。借助香港资本市场的全球定价功能，公司可直接对接境外长线资本与产业资本，优化股东结构，提升国际品牌辨识度；同时，双融资平台将赋予公司更灵活的跨境并购工具，在全球半导体供应链重塑的窗口期，抢占技术整合与产能布局的主动权。在当前A股半导体公司纷纷搭建“A+H”双平台的大潮下，北京君正此举有望缩短与全球第一梯队设计企业之间的资本差距，为长期参与国际竞争备足底牌。当然，发行时间、定价及规模等细则仍需联交所等境外机构最终审批，节奏上存在一定弹性空间，后续进展值得市场紧密跟踪。

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