高端材料布局持续深化 宝鼎科技推进HVLP-4高端铜箔研发落地

“十五五”规划纲要明确提出，统筹推进算力设施建设、模型算法创新与高质量数据资源供给，筑牢数智化发展底座，要求加强高性能、高质量智能算力供给，论证布局超大规模智算集群建设。在“人工智能+”全面赋能千行百业的浪潮下，数据中心硬件设施成为高确定性核心赛道，正持续迎来盈利能力与估值水平双重提升的戴维斯双击。

宝鼎科技（002552）在2025年年度报告及年度业绩说明会上均明确提出高质量发展目标，公司HVLP-4产品正处于公司内部研发测试阶段，并将加快实现HVLP2级别及以上高端铜箔与M7系列覆铜板的规模化量产。

HVLP-4（第四代高频超低轮廓电解铜箔）作为AI算力与超高速通信领域的顶级导电基材，专为M9覆铜板、1.6T光模块及224Gbps+超高速PCB配套打造，是英伟达Rubin/GB300等下一代AI服务器的标配材料；而M7系列覆铜板是面向中高端高速/高频场景的主流板材，是当前5G通信、AI边缘计算、中高端服务器领域的核心基材。

尽管市场规模持续扩张，但高速覆铜板与高端铜箔核心技术及产能长期被日本三井、古河电工、韩国SK Nexilis等海外企业垄断，我国在高端应用领域仍面临关键材料“卡脖子”风险。加大研发投入、加快技术突破，既是国内企业提升高端市场竞争力的现实需要，也是防范产业链供应链安全风险、保障国家算力基础设施自主可控的战略必然。

宝鼎科技子公司金宝电子是专业从事电子铜箔、覆铜板研发、设计、生产与销售的高新技术企业。作为国内少数具备电子铜箔+覆铜板一体化全流程自研自产能力的企业之一，金宝电子可针对不同档次、不同需求的行业客户提供多系列产品解决方案，已成为国内PCB产业链中具备重要地位的核心供应商。公司拥有优质稳定的客户群体，与国内多家知名企业建立长期深度合作关系，产品在行业内树立了良好口碑与品牌影响力。

在“十五五”规划纲要指引下，公司持续加大研发投入。2025年，宝鼎科技研发投入达9747.88万元，同比增长8.42%，研发投入占营业收入比重3.10%，为技术突破筑牢支撑。同期，公司实现营业收入31.47亿元，同比增长8.73%；扣非净利润1.25亿元，同比大幅增长593.32%；经营活动产生的现金流量净额1.82亿元，同比增长332.3%，盈利能力显著提升，为持续高强度研发投入提供坚实保障。

人工智能产业的快速发展持续拉动全球数据中心需求扩容，Fortune Business Insights研究显示，2025年全球数据中心市场规模已达2697.9亿美元；预计市场规模将由2026年的3006.4亿美元增长至2034年的6991.3亿美元，预测期内复合年增长率达11.10%。当前人工智能技术迭代加速，产业链成长天花板尚未显现，整体仍处于高景气、高增长的黄金发展阶段。对于宝鼎科技而言，这正是加速突破高端材料、抢占AI算力供应链核心位置的重大战略机遇期。

高端材料与黄金业务双轮驱动，构成宝鼎科技夯实估值底座、拓宽成长边界的核心压舱石。公司子公司河西金矿是集黄金采选、综合配套于一体的专业矿山企业，核心从事黄金矿采选及销售业务。截至目前，河西矿区采矿权范围内保有金资源储量矿石量1,721,213吨，金金属量4,260千克；其中证实储量金矿石量31,345吨，金金属量73千克；可信储量金矿石量1,689,868吨，金金属量4,187千克。优质资源储备为公司黄金业务持续稳产增效提供坚实保障。

2025年，公司成品金业务实现营业收入5.08亿元，同比增长52.07%；毛利率66.34%，同比提升11.43个百分点，盈利质量显著改善。在央行持续增持、全球避险需求提升等多重因素支撑下，机构普遍长期看好黄金价格上行趋势。随着2026年公司金矿石开采规模稳步释放，有望进一步推动成品金产量与销售收入持续增长，持续增厚公司整体盈利水平。

关于2026年经营规划，宝鼎科技表示，公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，坚定不移走高质量发展道路，全面推进提质增效，积极打造新质生产力。公司将持续加大研发投入，培育创新型人才队伍，推动技术迭代升级与产品结构优化；坚持以市场为导向，贴合市场规律与企业发展实际，持续提升经营管理水平与经济效益；强化全流程品质管控，不断夯实产品质量核心竞争力，助力企业实现稳健可持续发展。

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