台积电闭门会传来重磅信号，全球半导体市场今年突破1万亿美元，科创芯片设计ETF浦银(589250）昨日吸金超660万

受外围市场大跌影响。6月26日，A股主要股指全线低开，芯片板块内部涨跌互现。

截至9:42，科创芯片设计ETF浦银(589250）下跌1.65%；样本股，芯动联科涨8.21%、聚辰股份涨4.86%、复旦微电涨2.51%、新相微涨2.43%、杰华特涨2.09%，ST臻镭跌3.34%、龙芯中科跌2.83%、灿芯股份跌2.62%、盛科通信-U跌2.39%、芯原股份跌2.38%；该指数昨日吸金超660万。

Wind数据显示，截至前一交易日，科创芯片设计ETF浦银(589250）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数近1年涨149.12%。

消息面上，6月25日，台积电举办“2026年中国技术论坛”（闭门会）。台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。

中原证券认为，Agentic AI推动任务编排自主化，使数据中心CPU:GPU配比从1:4~1:8向1:1跃升，直接拉动服务器CPU需求激增。半导体周期持续上行。华为“韬定律”提出以逻辑折叠替代几何缩微，依赖2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装技术，进一步强化封装环节在性能突破中的战略地位，带动相关需求快速增长。

科创芯片设计ETF浦银(589250）紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数（950162），高度聚焦50只科创板芯片设计上市公司，其中数字芯片设计权重占比近八成。规避了半导体材料设备、制造、封测等环节，在芯片板块环节中，相较半导体材料指数估值较低，更契合产业发展趋势。

弹性方面，上证科创板芯片设计主题指数只包含科创板的芯片设计公司，成分股单日涨跌幅为±20%，弹性更大、进攻性更强。

成长性方面，科创芯片设计ETF浦银(589250)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，在2024年1月5日-2026年3月30日期间，标的指数累计上涨141.86%，是涨幅第一的芯片行业主题指数，高于科创芯片（133.60%）、中证全指半导体（97.77%）和半导体材料设备（98.39%）。

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