连续涨停！A股“封测一哥”，1800亿，历史新高！

A股“封测一哥”长电科技（600584.SH），市值狂飙。

6月22日，长电科技涨停，6月24日、25日，长电科技又连续两个交易日涨停，总市值来到1864亿元，创出历史新高。

狂涨原因有二：

1、存储芯片利好不断。

2、公司78亿豪赌先进封装。

我们先看存储芯片近期的利好。

存储芯片价格仍然“涨不停”。

当地时间6月17日，苹果公司CEO库克接受专访时表示，苹果计划调涨产品售价，以抵消内存和存储芯片成本激增的影响。

市场研究机构群智咨询报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%。

野村证券6月24日发布全球存储行业研报，野村证券此前预测三季度通用DRAM价格环比涨幅约为+5%，NAND约为+25%。最新报告将DRAM涨幅预测直接上调至+24%环比，NAND维持+25%环比不变。

存储巨头业绩也超级强悍。

美东时间6月24日盘后，美股存储巨头美光科技披露第三财季业绩报告，第三财季经调整营收414.6亿美元，上年同期93.0亿美元，预估356.9亿美元；第三财季调整后运营收益336.8亿美元，上年同期24.9亿美元，预估278.6亿美元。美光科技预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元。

众所周知，长电科技主要从事半导体封装测试（封测），当然不是存储厂商，那么长电科技跟存储芯片有啥关系呢？

当前，用于AI算力基建的高端存储芯片中，最为核心的是HBM（高带宽内存），而HBM离不开先进封装，长电科技则是国内先进封装龙头。

半导体产业链，可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试几个环节，封测过去被认为门槛较低，不过，近年先进封装崛起，封装技术含金量和重要性大大提升。因为AI时代到来，对芯片性能的要求提高，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径。

在AI服务器里，HBM（高带宽内存）和AI芯片通过先进封装技术紧密集成，显著提升了整体系统性能，HBM必须依赖先进封装技术，才能在AI基础设施中发挥关键作用。

根据长电科技4月30日接待投资者调研时的说法，长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。

而存储正是长电科技传统优势领域。4月30日接待投资者调研时，长电科技表示：“面向国际客户，存储价格持续上涨，客户尚处于享受价格红利阶段，提高产出意愿不高，短期对封装产能的需求变化不大。但我们判断，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行。公司正密切观察时机，并与国际客户积极探讨，力求精准把握资本投入周期。”

值得注意的是，全球三大存储巨头三星电子、SK海力士、美光科技中，三星电子和SK海力士均位于韩国。而长电科技在韩国也早有布局。

4月30日接待投资者调研时，长电科技表示：

“长电在韩国目前运营SCK与JSCK两个工厂。SCK主要面向SoC及2.5D大颗FCBGA产品，进展较为顺利，今年以来不断有新产品导入，包括头部晶圆厂溢出的先进封装项目亦在持续推进。JSCK（长电韩国）则聚焦高密度异质异构集成，以高密度系统级封装为主。”

“未来几个季度，韩国工厂发展非常值得期待。”

近期，长电科技的“78亿豪赌先进封装”，是公司短线股价暴涨的另一催化事件。

6月24日晚，长电科技公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

78亿真金白银扩产，意味着当前长电科技对先进封装的市场前景非常看好。

业绩方面，2025年，长电科技归母净利润15.65亿元，同比下降2.75%，不过，自2025年第三季度至2026年第一季度，长电科技已经连续三个季度归母净利润同比正增长。2025年第三季度、第四季度和2026年第一季度，公司归母净利润分别同比增长5.66%、14.68%、42.74%。