【风口解读】芯原股份预计Q3新签订单增超145%，在手订单连续8季度高位

10月8日晚间，芯原股份(688521.SH)公告称，预计2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77%。公司预计第三季度盈利能力大幅提升，亏损同比、环比均实现大幅收窄。此外，公司预计第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。

芯原股份的主要产品是芯片设计业务、芯片量产业务、半导体IP授权服务。

据悉，公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高。

2025年上半年，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%；归母净利润为亏损3.2亿元。

据信达证券，相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，近五年年均复合增长率高达16.78%，据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。2024年公司市占率1.3%，成长空间广阔。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）