华为领衔“超节点”，这些跨界公司在悄悄赚钱

文丨惠凯

编辑丨承承

算力竞争已进入“超节点”时代。在此背景下，液冷需求激增，芯片企业加速IPO，制造业跨界具身智能初现规模效应。 

2026世界人工智能大会（WAIC）释放出一个明确信号：算力竞争已进入“超节点”时代。华为、中兴通讯、沐曦股份等头部企业集中亮剑，不仅带动了液冷等新一代基建设施的需求升温，也加速了昆仑芯、燧原科技等“芯片独角兽”的IPO进程。随着底层算力底座的日趋完善，具身智能赛道迎来爆发窗口，一批制造业与软件企业顺势跨界布局，产业链上下游开始步入协同发展的新阶段。

华为领衔超节点集体亮相

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在上海开幕。本次盛会汇聚了互联网、大模型、具身智能、半导体、应用端、智能驾驶、通信电子等领域的头部企业、上市公司及初创企业，集中呈现AI从技术到落地的全景图谱。

随着大模型参数指数级膨胀，训练与推理对算力的渴求已逼近物理极限。超节点架构由此成为本届展会当之无愧的核心主角。华为、沐曦股份（688802.SH）、中兴通讯（000063.SZ）、昆仑芯、立讯精密（002475.SZ）、中科曙光（603019.SH）、东方算芯等企业，纷纷将最新超节点产品与配套解决方案置于展台最醒目位置。

据华泰证券测算，预计到2028年中国超节点架构市场规模有望达到3414亿元，2026年—2028年复合年均增长率为194%。基于这一爆发式增长预期，2026年被业界公认为“国产超节点元年”。

其中热度最高的，是华为推出的超节点“昇腾950（Atlas 950 SuperPoD）”。华为公司相关负责人向本刊介绍，“昇腾950”是“业界最大规模超节点”，面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，实现了业界最大1024卡规模，可提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力，凭借超大带宽、超低时延、统一内存编址三大核心优势，为万亿级大模型训练与高并发推理筑牢算力底座。

脱胎于百度智能芯片及架构部的昆仑芯，也在现场展示了P800加速器及超节点方案。昆仑芯工作人员坦言，当前超节点概念虽热，但真正考验企业的是规模化落地与长期稳定运行能力。“昆仑芯是业内较早实现万卡及更大规模计算集群落地的企业。”本刊在现场了解到，昆仑芯于2025年4月落地3.2万卡规模计算集群，并已实现稳定运行。

昆仑芯、燧原科技等加速资本化

昆仑芯的资本化步伐正在加快。2025年底，百度集团公告称，正评估昆仑芯分拆上市的可行性；2026年1月1日，昆仑芯正式确认启动分拆上市，并已由联席保荐人以保密形式向港交所递交申请。据The Information报道，昆仑芯正推进港股IPO，目标估值约500亿美元，并有传闻称投资者需配套采购相当于认购金额3倍—7倍的芯片或服务。与此同时，昆仑芯也在推进A股科创板上市辅导工作，剑指“A+H”双平台上市。

IDC数据显示，2025年国产AI芯片出货量排名中，华为遥遥领先，阿里平头哥次之，昆仑芯与寒武纪（688256.SH）并列第三，海光信息（688041.SH）、沐曦股份紧随其后。参照寒武纪当前约8200亿元的A股市值，昆仑芯上市后的想象空间不容小觑。

摩尔线程本次参展主题为“词元时代万物智能”，重点展出了支撑万卡万亿参数训练的“夸娥”底座、基于MTT S5000训推一体卡的推理方案，以及全栈具身智能仿真与端侧AI生产力工具三大系列。沐曦股份则推出了曦景S600超节点，主打全栈自主可控、供应链安全、多精度算力与高扩展性。

被称为“GPU四小龙”的沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技(尚未上市)，年内二级市场表现分化明显，沐曦股份（688802.SH）年初至7月22日上涨了46%，而壁仞科技（06082.HK）H股仅上涨9.87%，摩尔线程（688795.SH）也仅上涨6.13%。

壁仞科技展出了下一代NPO光互连与分布式解耦架构超节点方案。公司AI框架架构副总裁丁云帆表示，面对模型参数迈向万亿级、Agent场景要求百万级上下文、训练推理需数千张GPU协同三大挑战，壁仞科技的解耦架构可实现单超节点从128卡平滑扩展至1024卡，显著降低数据中心改造成本。他透露，16卡/128卡电互连超节点预计2027年上半年进入商业化阶段。

沐曦股份联合创始人、CTO彭莉对本刊表示：“AI大模型快速迭代，决定了未来算力基础设施建设必须同时满足两大条件——液冷与超节点。”她表示，随着智能体部署加速，推理需求将持续释放，超节点通过优化卡间互联与系统协同，可显著提升集群整体效率，让算力资源利用最大化。

拉动液冷方案需求走高

算力密度的提升，也让散热成为绕不开的难题，因此，液冷方案引发更多期待。但风冷向液冷的升级需要对现有IDC机房进行大规模升级改造，成本较高。为缓解算力基建开发商、运营商的资金压力，部分超节点开发商推出了液冷-风冷并行散热方案。

华为现场展出的昇腾Atlas 850E风冷超节点，便无需对现有风冷IDC机房做液冷基建改造，标准机柜可直接上架部署，让超节点技术能够低成本“下沉”到传统机房。

还有一些制造业企业正凭借原有散热领域的经验和资源，瞄准庞大的计算集群液冷散热市场，希望打造出传统主营业务之外的第二增长曲线。比如汽车零部件产业的上市公司中鼎股份（000887.SZ），依托安徽庞大的汽车产业链环境，长期为汽车提供水冷散热件等产品的研发、生产。现如今，公司把液冷散热产品升级优化后拓展到计算集群、储能市场，数据中心液冷业务2025年实现近4000万元规模的订单。公司董秘蒋伟坚对本刊透露，“预计未来数据中心液冷业务有望实现较高增速。”

传统企业跨界机器人赛道

具身智能业务尚在培育期

随着超节点等硬件底座逐步夯实，大模型推理能力持续提升，为智能体、工业机器人等下游应用打开了空间。具身智能也成为本届大会另一大热点展区，智元机器人、逐际动力等头部企业，以及灵心巧手等核心零部件厂商集中发布新品，吸引大量专业观众驻足。

还有不少传统的软件、硬件、制造业企业跨界具身智能赛道。由于自身缺乏具身智能研发和品牌等积累，不少跨界企业多选择和头部创业公司成立合资公司，或入股现有的具身智能企业。比如老牌商业软硬件与服务提供商软通动力（301236.SZ）就是其中之一。企查查显示，软通动力、智元机器人等合资成立了江苏软通天擎机器人科技公司，其开发的天擎A2作业机器人亮相本次展会。据软通动力现场工作人员介绍，该产品可用于汽车制造、消费电子产品制造、物流分拣等场景，目前已在软通无锡工厂实现落地应用。

更多具备机电、材料背景的企业，则选择从细分零部件切入。电机龙头卧龙电驱（600580.SH）展出了适用于机器人的微型驱动电机、关节模组与灵巧手等产品。不过公司在公告中坦言，2025年机器人组件及系统应用占整体营收比重仅为3.34%，业务仍处于培育阶段。

相比之下，蓝思科技的具身智能相关业务体量更为可观。本次展会上，蓝思科技展出了覆盖核心零部件、精密结构件到整机组装的产品矩阵，已向多家头部机器人厂商交付关节模组、高自由度灵巧手及头部模组。据年报披露，公司为机器人业务配套的精密结构件及组装板块，2025年相关收入已突破10亿元。　

（本文已刊发于7月25日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）

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